[实用新型]印锡治具有效
| 申请号： | 201721926596.3 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207854292U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 吕晓胜;郭林波;王文长 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 刘延喜 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印锡治具，用于大焊盘电路板的印锡，包括：定位板，其上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板的定位槽以及设置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述电路板的厚度；媒介层，覆盖于所述定位板，其上对应组装于所述定位槽的电路板焊盘设有缝隙以及对应所述第一定位部的第二定位部，所述缝隙大于所述焊盘的尺寸；钢网，压覆于所述媒介层，对应所述电路板焊盘设有开槽。采用本实用新型所述印锡治具，可防止印锡完毕取钢网同时将电路板粘起，保证电路板印锡位置准确、锡量充足，保证产品质量和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 印锡治具 定位槽 印锡 本实用新型 第一定位部 电路板焊盘 定位板 媒介层 钢网 第二定位部 生产效率 大焊盘 上表面 焊盘 开槽 锡量 压覆 组装 保证 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种印锡治具，用于大焊盘电路板的印锡，其特征在于，包括：定位板，其上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板的定位槽以及设置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述电路板的厚度；媒介层，覆盖于所述定位板，其上对应组装于所述定位槽的电路板焊盘设有缝隙以及对应所述第一定位部的第二定位部，所述缝隙大于所述焊盘的尺寸；钢网，压覆于所述媒介层，对应所述电路板焊盘设有开槽。
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