[实用新型]一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板有效
| 申请号： | 201721929899.0 | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN207305068U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 杨小荣 | 申请（专利权）人： | 杨小荣 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 419109 湖南省怀化市芷*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，包括有叠加设置的第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层通过绝缘胶层粘接配合，第一线路层设置有若干个与第二线路层导通的凹陷部，所述绝缘胶层设置有若干个用于一一避让所有凹陷部的避让缺口，第一线路层远离绝缘层的一侧设置有供电子元器件焊接的第一镀镍层，第二线路层远离绝缘层的一侧设置有供电子元器件焊接的第二镀镍层，所述第一线路层和第二线路层均为具有一定延展性的金属箔，本实用新型的线路板生产成本低，生产周期短，结构简单，适合卷对卷大批量生产，环保作用明显，适合在线路板相关产品领域中推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不用 钻孔 镀铜 就可导通 线路板 | ||
【主权项】：
一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，其特征在于：包括有叠加设置的第一线路层(2)和第二线路层(4)，第一线路层(2)和第二线路层(4)通过绝缘胶层粘接配合，第一线路层(2)设置有若干个与第二线路层(4)导通的凹陷部(2a)，所述绝缘胶层设置有若干个用于一一避让所有凹陷部(2a)的避让缺口(3a)，第一线路层(2)远离绝缘层(3)的一侧设置有供电子元器件焊接的第一镀镍层(1)，第二线路层(4)远离绝缘层(3)的一侧设置有供电子元器件焊接的第二镀镍层(5)，所述第一线路层(2)和第二线路层(4)均为具有一定延展性的金属箔。
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