[外观设计]基板保持环有效
| 申请号： | 201730267827.3 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN304379191S | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 李承桓 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | 08-08 | 分类号： | 08-08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 陈伟,刘伟志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称基板保持环。2．本外观设计产品的用途用于在制造半导体等的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便对基板单面进行研磨（如使用状态参考图所示）。3．本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片设计1立体图1。5．指定基本设计本外观设计为针对同一产品的2项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 | ||
【主权项】：
暂无信息
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