[外观设计]塑封芯片（FC-AE-1553协议）有效
| 申请号： | 201730563253.4 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN304776401S | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 李长青;刘建伟;谢京州;黄炳;曹丽剑 | 申请（专利权）人： | 北京国科天迅科技有限公司 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 张春;张焱 |
| 地址： | 100086 北京市海淀区青云里*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：塑封芯片（FC‑AE‑1553协议）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于本产品应用在航空、航天领域电子通信系统设计中。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5．请求保护的外观设计包含色彩。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 塑封芯片 电子通信系统 产品应用 航天领域 航空 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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