[外观设计]器件封装结构有效
| 申请号： | 201730569506.9 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN304898887S | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 华良 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1、本外观设计产品的名称：器件封装结构(相似设计1、2、3、4)。2、本外观设计产品的用途：适用于半导体器件的封装。3、本外观设计的设计要点：设计1至4的整体外形。4、最能表明设计要点的图片或照片：设计1主视图。5、指定基本设计：本外观设计产品为相似设计，其中指定设计1为基本设计，设计2、设计3、设计4为设计1的相似设计。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 器件封装结构 半导体器件 整体外形 封装 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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