[外观设计]单总线温度传感器有效
| 申请号： | 201730670039.9 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN304736379S | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 不公告设计人 | 申请（专利权）人： | 北京七芯中创科技有限公司 |
| 主分类号： | 10-05 | 分类号： | 10-05 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 陈亚琴 |
| 地址： | 102300 北京市门头*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：单总线温度传感器。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品具有单总线通信功能、测量温度的传感器。3．本外观设计产品的设计要点：在主视图中，芯片的右上引脚DQ与基板上部的数据线DQ连接；芯片下侧引脚GND与基板下部的地GND连接。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5．省略视图：因左视图、右视图对称，故省略右视图。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 单总线温度传感器 右视图 省略 芯片 单总线通信 基板上部 基板下部 侧引脚 数据线 左视图 传感器 上引 对称 测量 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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