[外观设计]半导体晶片研磨用弹性膜有效
| 申请号： | 201730675208.8 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN304806555S | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 山木晓;福岛诚;并木计介;锅谷治;富樫真吾;大和田朋子 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | 15-09 | 分类号： | 15-09 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。2．本外观设计产品的用途：用于在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图2。5．省略视图：由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。6．指定基本设计：本外观设计为针对同一产品的2项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 半导体晶片 研磨 弹性膜 左视图 省略 仰视 对称 基板保持 晶片研磨 研磨装置 俯视图 右视图 晶片 半导体 制造 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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