[外观设计]检测装配设备有效
| 申请号： | 201730676528.5 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN304710200S | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 许爱芳;钱勇;甘胜平;慕金伯;骆长俊 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃智能制造技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | 10-05 | 分类号： | 10-05 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 211899 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1、本外观设计产品的名称：检测装配设备；2、本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于硅晶片的质量材质检测；3、本外观设计产品的设计要点：产品的形状；4、最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 装配设备 材质检测 硅晶片 检测 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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