[发明专利]指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法有效
| 申请号： | 201780000471.4 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107438855B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 龙卫 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 11329 北京龙双利达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩狄;毛威<国际申请>=PCT/CN20 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法，该指纹识别芯片封装模组包括：指纹识别芯片和N个压阻式传感器；该指纹识别芯片的第一表面具有焊盘，该第一表面为该指纹识别芯片的上表面或下表面；该N个压阻式传感器的部分或全部贴合在该指纹识别芯片的第一表面；该N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与该焊盘相连。上述技术方案可以利用压阻式传感器获取用户作用在指纹识别芯片上的压力。此外，还可以减少校准压阻式传感器的次数和噪声。此外，还可以提高所使用的压阻式传感器的灵敏度，这样可以识别更多等级的压力。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 芯片 封装 模组 指纹识别 方法 | ||
【主权项】：
1.一种指纹识别芯片封装模组，其特征在于，所述指纹识别芯片封装模组包括：指纹识别芯片和N个压阻式传感器，其中N为大于或等于1的正整数；/n所述指纹识别芯片的第一表面具有焊盘，所述第一表面为所述指纹识别芯片的上表面；/n所述N个压阻式传感器的部分或全部贴合在所述指纹识别芯片的第一表面；/n所述N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与所述焊盘相连；/n所述N个压阻式传感器分为两层贴合在所述指纹识别芯片的第一表面，其中，所述两层中的第一层压阻式传感器和第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器；/n所述指纹识别芯片封装模组还包括位于所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器之间的绝缘层。/n
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