[发明专利]复合核壳型颗粒有效
申请号: | 201780001108.4 | 申请日: | 2017-02-14 |
公开(公告)号: | CN107431189B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 丹尼斯·特勒格尔;斯特凡·豪费 | 申请(专利权)人: | 瓦克化学股份公司 |
主分类号: | H01M4/133 | 分类号: | H01M4/133;H01M4/134;H01M4/36;H01M4/38;H01M4/583;H01M10/0525;H01M4/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张英;沈敬亭 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及复合核壳型颗粒,其中核是含有包封在基质的孔隙中的硅颗粒的多孔碳基基质;含有硅颗粒的孔隙具有通过扫描电子显微镜(SEM)测定的≥60nm的直径;壳可以通过碳化一种或多种选自包括焦油、沥青、硬碳、软碳和具有1至20个碳原子的烃的组的碳前体而获得,产生无孔的壳。 | ||
搜索关键词: | 复合 核壳型 颗粒 | ||
【主权项】:
核壳型复合颗粒,其中,所述核是含有硅颗粒的多孔碳基基质,其中所述硅颗粒包封在所述基质的孔隙中,并且含有所述硅颗粒的所述孔隙具有≥60nm的直径,并且所述壳是通过碳化选自由焦油、沥青、硬碳、软碳和具有1至20个碳原子的烃组成的组的一种或多种碳前体可获得的,所述碳化导致无孔的壳。
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