[发明专利]使用电路模板的生成和实例化的集成电路设计有效
| 申请号： | 201780001297.5 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN107533577B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | F·G·K·森德格;D·J·奥莱尔登;J·L·桑德斯;S·L·冈兹霍恩;B·A·吉非尔;H-w·J·林 | 申请（专利权）人： | 美商新思科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 实施例涉及使用电路模板的生成和实例化来设计集成电路。电路模板表示电路段的抽象版本。电路模板包括集成电路的部件和节点的连接信息的塌缩版本。通过分析电路段的功能并且在不修改功能的情况下移除或替换电路段的至少一个冗余部件或节点来生成连接信息的塌缩版本。电路模板用于将部件实例化或引用到第二集成电路中。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 电路 模板 生成 实例 集成电路设计 | ||
【主权项】：
1.一种计算机实现的方法，包括：接收针对第一集成电路中的电路段的连接信息和约束信息，所述连接信息指示所述电路段的部件和所述第一集成电路的部件之间的连接，所述约束信息指示针对所述电路段的部件或节点的设计约束；通过分析所述电路段的功能并且在不修改所述功能的情况下移除或替换所述电路段中的至少一个冗余部件或节点来塌缩所述连接信息，以生成针对所述电路段的减少的连接信息，所述减少的连接信息表示所述连接信息的逻辑压缩版本；使用所述减少的连接信息和所述约束信息来生成电路模板，所述电路模板表示所述电路段的抽象版本；以及将所述电路模板作为至少一个部件实例化到第二集成电路中，所述实例化包括以下项中的一个或多个：`使用所述约束信息来生成用于模拟所述第二集成电路的模拟器检查，以及使用所述约束信息来生成所述第二集成电路的与所述电路段对应的至少一部分的布局。
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