[发明专利]用于测试芯片的方法、测试平台和测试系统在审
| 申请号： | 201780001875.5 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110023770A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘金涛;曹岚健 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 韩狄;毛威 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 用于测试芯片的方法、测试平台和测试系统。该测试平台(100)包括：核心板(120)和多种底板(110)，其中，该多种底板(110)中不同种底板(110)对应不同芯片，该多种底板(110)中的第一底板(110)包括用于连接待测芯片的测试接口，该待测芯片为与该第一底板(110)对应的芯片；该核心板(120)用于通过该第一底板(110)对该待测芯片进行测试。该用于测试芯片的方法、测试平台和测试系统，针对不同的芯片，选择不同的底板(110)，而该核心板(120)部分可以重用，通过测试平台(100)连接的终端设备保证核心板(120)的固件以及底板(110)与待测芯片之间相匹配，使用者不需要考虑驱动、固件以及软件等之间的配合问题，简化了使用过程，便于使用者操作。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 测试平台 核心板 测试系统 测试芯片 待测芯片 芯片 使用者操作 测试接口 终端设备 匹配 重用 测试 驱动 配合 保证 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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