[发明专利]半导体引线接合机器清洁装置和方法在审
| 申请号： | 201780002273.1 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN109155287A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | A.E.汉弗莱;W.C.史密斯;J.施夫拉尔;B.A.汉弗莱 | 申请（专利权）人： | 国际测试技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;B23K20/00;B23K20/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;郑冀之 |
| 地址： | 美国内*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了用于在半导体装配设备组件中的支持硬件诸如毛细管仍然处于手动、半自动和自动装配中的同时对所述支持硬件进行规则的并且可预测的清洁的方法和介质。所述清洁材料可以包括具有预定特性的一个或多个中间层以及清洁衬垫层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体引线 半导体装配 接合机器 清洁材料 清洁衬垫 清洁装置 设备组件 预定特性 自动装配 可预测 毛细管 中间层 清洁 | ||
【主权项】：
1.一种用于清洁引线接合机器的方法，包括：把连接到引线接合机器的毛细管定位得靠近弹性清洁材料；以及在毛细管保持附着到引线接合机器的同时，把毛细管插入到弹性清洁材料中使得毛细管的末端穿透弹性清洁材料，所述弹性清洁材料从毛细管移除碎屑。
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