[发明专利]含有活性碳的多层鞋垫、其制作方法和设有此种鞋垫的鞋在审
申请号: | 201780002504.9 | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN108135311A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | J.汉纳科 | 申请(专利权)人: | J.汉纳科鞋业有限责任公司 |
主分类号: | A43B1/00 | 分类号: | A43B1/00;A43B1/02;A43B17/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱铁宏;谭祐祥 |
地址: | 捷克斯*** | 国省代码: | 捷克;CZ |
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摘要: | 本发明涉及具有活性碳的多层鞋垫,其包括支承层(1)、具有活性碳的活性层(4),以及上层(5)。在通过将破碎颗粒和粘合剂的混合物挤压在一起所形成的支承层(1)上面布置至少一个阻尼层(2),在阻尼层的上侧上布置中间软木层(3)以形成在用户的脚和鞋垫的底层之间的热量桥,在中间软木层(3)上面布置活性层(4),该活性层在其上侧上由对蒸气和液体水分都可渗透的上层(5)覆盖,由此鞋垫的全部层连结在一起并且鞋垫具有空间形状,该空间形状在鞋垫的上侧上对应于人脚下部的凹陷的形状,具有平坦的脚趾区段、具有用于大拇趾关节的凹进以及用于后跟的凹进,并且该空间形状在鞋垫的底部上对应于具有平坦脚趾区段的人脚下部的形状。本发明还涉及制作此鞋垫的方法以及设有根据本发明的鞋垫的鞋类。 | ||
搜索关键词: | 鞋垫 空间形状 活性层 活性碳 脚趾 软木层 支承层 阻尼层 凹进 多层 平坦 上层 粘合剂 大拇趾 混合物 可渗透 凹陷 后跟 鞋类 制作 关节 挤压 连结 破碎 覆盖 | ||
【主权项】:
一种具有活性碳的多层鞋垫,含有支承层(1)、具有活性碳的活性层(4),以及上层(5),其特征在于,在通过将软木颗粒和粘合剂的混合物挤压在一起所形成的所述支承层(1)上面布置至少一个阻尼层(2),在所述阻尼层的上侧上布置中间软木层(3)以形成在用户的脚和所述鞋垫的底层之间的热量桥,在所述中间软木层(3)上面布置所述活性层(4),所述活性层在其上侧上由所述上层(5)覆盖,所述上层对蒸气以及对液体水分是可渗透的,由此所述鞋垫的全部层连结在一起并且所述鞋垫具有空间形状,所述空间形状在所述鞋垫的上侧上对应于人体脚掌下部的凹陷的形状,具有平坦的脚趾区段、具有用于大拇趾关节的凹进以及用于后跟的凹进,并且所述空间形状在所述鞋垫的底表面上对应于具有平坦脚趾区段的人体脚掌的底部。
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