[发明专利]电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201780002915.8 | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108029229B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 川井若浩 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L23/00;H01L23/12;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;邓毅 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 针对具备电磁屏蔽体的电子装置，提供能降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。电子装置(1A)具备：至少一个高频功能部件(21)、对至少一个高频功能部件(21)进行电磁屏蔽的导电部件(10)、以及树脂成形体(23)，该树脂成形体(23)被用于埋设固定高频功能部件(21)的至少一部分及导电部件(10)的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于：具备：至少一个电子部件；对至少一个所述电子部件进行电磁屏蔽的导电部件；以及树脂成形体，该树脂成形体被用于埋设固定至少一个所述电子部件的至少一部分、及用以对该电子部件进行电磁屏蔽的导电部件的至少一部分。
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