[发明专利]温度传感器在审
| 申请号： | 201780003456.5 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108885143A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吉原孝正;竹村满;桐原雅典 | 申请（专利权）人： | 株式会社芝浦电子 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 任玉敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的温度传感器具备：传感器元件(11)，具有元件主体(13)和从元件主体(13)引出的一对导线(15、15)；第一壳体(19)，将传感器元件(11)覆盖，由树脂铸塑层构成。元件主体(13)的一部分或全部没有被第一壳体覆盖而从第一壳体(19)在周向上相连而露出。该温度传感器的元件主体(13)具备感温体(13A)和将感温体(13A)覆盖的封闭玻璃(13B)；封闭玻璃(13B)从第一壳体(19)露出。 | ||
| 搜索关键词： | 第一壳体 元件主体 温度传感器 传感器元件 感温体 覆盖 玻璃 封闭 树脂 铸塑 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器，其特征在于，具备：传感器元件，具有元件主体和从上述元件主体引出的一对导线；及第一壳体，将上述传感器元件覆盖，由树脂铸塑层构成；上述元件主体的一部分或全部不被上述第一壳体覆盖，而从上述第一壳体在周向上相连而露出。
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