[发明专利]银碲包覆玻璃粉及其制造方法和导电浆料及其制造方法有效
| 申请号： | 201780003657.5 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN108140451B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 神贺洋;中野谷太郎;野上徳昭;张替彦一 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01L31/0224;H05K1/09;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种银碲包覆玻璃粉，是在含有20质量％以上碲的碲类玻璃粉的表面上,具有以银和碲为主要成分的包覆层。优选为如下方式等：所述以银和碲为主要成分的包覆层还包含在所述碲类玻璃粉中所含的除了银和碲之外的成分，在所述碲类玻璃粉中所含的除了银和碲之外的成分包含从锌、铅、铋、硅、锂和铝中选出的一种以上。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃粉 包覆层 包覆 导电浆料 优选 制造 | ||
【主权项】：
1.一种银碲包覆玻璃粉，其特征在于，在含有20质量％以上碲的碲类玻璃粉的表面上，具有以银和碲为主要成分的包覆层，以所述银和所述碲为主要成分的所述包覆层中，所述银和所述碲的含量分别为10质量％以上，所述银和所述碲的含量的总计为50质量％至100质量％以下。
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