[发明专利]粘合片

摘要

本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]3。将上述粘合剂层贴合于不锈钢板(SUS304BA板)、然后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为将上述粘合剂层贴合于不锈钢板(SUS304BA板)、然后在23℃放置30分钟后的粘合力N1的20倍以上。

主权项

1.一种粘合片，其包含支承基材和层叠在所述支承基材的至少单侧的粘合剂层，所述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm，所述支承基材的厚度为30μm以上，所述粘合剂层包含玻璃化转变温度为0℃以下的丙烯酸类聚合物Pa和含有硅氧烷结构的聚合物Ps，所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps为具有聚有机硅氧烷骨架的单体S1和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物，所述单体S1的官能团当量为700g/mol以上且小于15000g/mol，用于制备所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps的全部单体成分中，所述单体S1的含量为5重量％以上且60重量％以下，所述含有硅氧烷结构的聚合物Ps的含量相对于所述丙烯酸类聚合物Pa100重量份为0.1重量份以上且25重量份以下，所述粘合片的弹性模量Et’[MPa]与所述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.25[N·mm]≤Et’×(Ts)³；将所述粘合剂层贴合于SUS304BA板、然后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为将所述粘合剂层贴合于SUS304BA板、然后在23℃放置30分钟后的粘合力N1的20倍以上，所述粘合力N1为1.0N/20mm以下，并且，所述粘合力N2为5.0N/20mm以上。