[发明专利]导电材料及连接结构体在审
| 申请号： | 201780004758.4 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN108475551A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 久保田敬士;西冈敬三 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32;B23K35/26;B23K35/363;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够将焊锡有效地配置于应连接的电极间，可以提高导通可靠性和绝缘可靠性的导电材料。本发明的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个第一导电性粒子、在导电部的外表面部分具有银、钌、铱、金、钯或铂的第二导电性粒子、热固化性化合物、以及热固化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电材料 导电性粒子 导电部 焊锡 热固化性化合物 导通可靠性 绝缘可靠性 连接结构体 热固化剂 有效地 电极 配置 | ||
【主权项】：
1.一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个第一导电性粒子、在导电部的外表面部分具有银、钌、铱、金、钯或铂的第二导电性粒子、热固化性化合物、以及热固化剂。
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