[发明专利]接合材料、使用该接合材料的接合方法和接合结构有效
| 申请号： | 201780005183.8 | 申请日： | 2017-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN108430690B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 野口真纯 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K1/00;B23K1/19;B23K35/26;B23K35/30;C22C9/06;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高耐热性的同时提高耐冲击性而对接合对象物进行接合的接合材料、使用其的接合方法以及接合结构。本发明的接合材料是对2个接合对象物(14a、14b)进行接合的接合材料(10)，具备以Sn为主成分的第1层(11)和以具有高于Sn的熔点的金属为主成分的第2层(12)，并且，第1层(11)与第2层(12)层叠，第1层(11)中的Sn的量多于在Sn与金属之间形成金属间化合物(15)的Sn的化学计算量。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 材料 使用 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种接合材料，是对2个接合对象物进行接合的接合材料，具备：以Sn为主成分的第1层以及以具有高于Sn的熔点的金属为主成分的第2层，并且，所述第1层与所述第2层层叠，所述第1层中的Sn的量多于在Sn与所述金属之间形成金属间化合物的Sn的化学计算量。
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