[发明专利]用以物体的支承、定位及/或移动的设备及其操作方法有效
| 申请号： | 201780005260.X | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN108886008B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·沃尔夫冈·埃曼;布里塔·斯巴赫;马丁·艾尼斯;蒂莫·艾德勒 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 说明了一种用以支承、定位及/或移动物体的设备。设备包括底座(30)及载体(50)，载体相对于底座(30)为可移动的。设备进一步包括至少三个磁性轴承，载体(50)藉由此至少三个磁性轴承以非接触方式支撑于底座(30)上，使得载体可相对于至少一预定方向(2)位移，其中此些磁性轴承(10)的至少二者被装配成主动可控制磁性轴承。此设备具有至少一阻尼单元(100)，固定于载体(50)或底座(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 用以 物体 支承 定位 移动 设备 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
1.一种用以物体的支承、定位及/或移动的设备，具有底座(30)及载体(50)，所述载体相对于所述底座(30)为可移动的，至少三个磁性轴承，所述载体(50)藉由所述至少三个磁性轴承非接触地支承于所述底座(30)，使得所述载体可相对于至少一预定方向(2)位移，其中所述磁性轴承(10)的至少二者被装配成主动可控制磁性轴承，及其中所述载体(50)可至少于基频(f0)激发而振动，及至少一机械式阻尼单元，固定于所述载体(50)及具有至少0.1的阻尼比D。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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