[发明专利]基板载体和处理基板的方法在审
| 申请号： | 201780005584.3 | 申请日： | 2017-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108701630A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 马蒂亚斯·赫曼尼斯;奥利弗·黑梅尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C14/04;C23C14/50;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述一种用于在沉积期间保持基板(10)的基板载体(100)。基板载体包括：静电吸盘(120)，所述静电吸盘(120)经构造以用于吸引基板朝向基板载体(100)的支撑表面(102)；和磁性吸盘(130)，所述磁性吸盘(130)经构造以用于吸引掩模(20)和/或掩模框架(25)朝向基板载体的支撑表面(102)，其中静电吸盘(120)和磁性吸盘(130)整合在基板载体的载体主体(101)中。 | ||
| 搜索关键词： | 基板载体 磁性吸盘 静电吸盘 支撑表面 基板 处理基板 方法描述 掩模框架 载体主体 掩模 整合 沉积 吸引 | ||
【主权项】：
1.一种用于在沉积期间保持基板(10)的基板载体(100)，包括：静电吸盘(120)，经构造以用于吸引基板朝向所述基板载体(100)的支撑表面(102)；和磁性吸盘(130)，经构造以用于吸引掩模(20)和/或掩模框架(25)朝向所述基板载体(100)的所述支撑表面(102)，其中所述静电吸盘(120)和所述磁性吸盘(130)整合在所述基板载体(100)的载体主体(101)中。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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