[发明专利]具有催化剂的加工钨的浆料有效
| 申请号： | 201780005957.7 | 申请日： | 2017-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN108473849B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | K.P.多克里;黄禾琳;M.卡恩斯;G.惠特纳 | 申请（专利权）人： | CMC材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邢岳 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了适用于化学机械加工(例如，抛光或平坦化)含有钨的基板的表面的方法的组合物(例如，浆料)，所述浆料含有研磨剂颗粒、金属阳离子催化剂、含磷的两性离子型化合物及任选的诸如氧化剂的成分；还描述了与所述组合物组合使用或加工的方法及基板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 催化剂 加工 浆料 | ||
【主权项】：
1.化学机械加工组合物，包含：液体载剂，研磨剂颗粒，催化剂，其包含：金属阳离子，及两性离子型化合物，其能够在该组合物中与该金属阳离子形成络合物，该两性离子型化合物包含在该组合物中具有负电荷的含磷基团及在该组合物中具有正电荷的阳离子型基团。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于CMC材料股份有限公司，未经CMC材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780005957.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包含硅酸钙的湿式摩擦材料
- 下一篇：低k基板的抛光方法
