[发明专利]发光器件有效
| 申请号： | 201780006154.3 | 申请日： | 2017-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN108701739B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 宋炫暾 | 申请（专利权）人： | 苏州乐琻半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02;H01L33/38;H01L33/32;H01L33/48 |
| 代理公司： | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人： | 滕锦林 |
| 地址： | 215499 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 实施例的发光器件包括：衬底；发光结构，布置在衬底下方并且包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；基座，布置为面向衬底；第一金属焊盘和第二金属焊盘，彼此间隔开地布置在基座上；第一凸块，布置在第一金属焊盘上；多个第二凸块，彼此间隔开地布置在第二金属焊盘上；第一欧姆层，介于第一导电半导体层与第一凸块之间；第二欧姆层，介于第二导电半导体层与多个第二凸块之间；第一扩散层，介于第一欧姆层与第一凸块之间；第二扩散层，介于第二欧姆层与多个第二凸块之间；以及电流阻挡层，布置在第二欧姆层的在发光结构的厚度方向上与多个第二凸块之间的空间重叠的最大热量发射部中而不在与厚度方向相交的水平方向上割断第二欧姆层。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件，包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底下方并且包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；基座，布置为面向所述衬底；第一金属焊盘和第二金属焊盘，彼此间隔开地布置在所述基座上；第一凸块，布置在所述第一金属焊盘上；多个第二凸块，彼此间隔开地布置在所述第二金属焊盘上；第一欧姆层，介于所述第一导电半导体层与所述第一凸块之间；第二欧姆层，介于所述第二导电半导体层与所述多个第二凸块之间；第一扩散层，介于所述第一欧姆层与所述第一凸块之间；第二扩散层，介于所述第二欧姆层与所述多个第二凸块之间；以及电流阻挡层，布置在所述第二欧姆层的最大受热区域中，使得所述电流阻挡层不在与所述厚度方向相交的水平方向上切断所述第二欧姆层，所述最大受热区域在所述发光结构的厚度方向上与所述多个第二凸块之间的区域重叠。
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