[发明专利]使用具有晶片图像数据的设计数据改进半导体晶片检验器的缺陷敏感度有效

申请号：	201780006190.X	申请日：	2017-01-13
公开（公告）号：	CN108463875B	公开（公告）日：	2019-12-31
发明（设计）人：	B·布劳尔;S·巴塔查里亚;S·巴纳吉;A·V·库尔卡尼	申请（专利权）人：	科磊股份有限公司
主分类号：	H01L21/66	分类号：	H01L21/66;H01L21/67
代理公司：	11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人：	张世俊
地址：	美国加利***	国省代码：	美国;US
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摘要：	可基于背景码来确定经检测缺陷的关键性。可针对其每一者可为裸片的部分的区来产生所述背景码。可使用噪声电平来将背景码分组。可使用所述背景码对存在于裸片上的一系列设计背景进行自动分类而无需特定先验信息。
搜索关键词：	裸片半导体晶片检验缺陷敏感度晶片图像设计数据先验信息噪声电平自动分类分组检测改进
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【主权项】：

1.一种用于缺陷检测的系统，其包括：/n检视工具，其中所述检视工具包含：/n载物台，其经配置以固持晶片；及/n图像产生系统，其经配置以产生所述晶片的图像；及/n控制器，其与所述检视工具电子通信，其中所述控制器经配置以：/n将设计文件分离到多个区中，其中所述设计文件是所述晶片的裸片的设计文件；/n针对所述区中的每一者产生背景码，其中所述背景码经配置以编码所述区中的一者的几何形状；/n将所述晶片的所述裸片的图像与所述裸片处的所述设计文件对准；/n基于所述区中的每一者的噪声电平，将所述背景码分组到一或多个检验敏感区中；/n使用所述检验敏感区来扫描所述裸片；/n针对所述检验敏感区中的每一者，计算阈值；/n针对经检测缺陷处的像素，检查所述背景码；及/n基于所述背景码中的一或多者来确定所述经检测缺陷的关键性。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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