[发明专利]导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置有效
| 申请号： | 201780006275.8 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN108463511B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 金谷纮希;内田信一;内田俊介;古普塔·里夏;荒卷庆辅 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L83/04;D04H1/4242;H01L23/36;H01L23/373;B29C39/00;B29C48/00;B29C48/25;C08K3/22;C08K7/06;C08K9/04;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悦;王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供导热片，其含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和所述绝缘被覆碳纤维以外的导热性填料，所述绝缘被覆碳纤维与所述粘合剂树脂的质量比(绝缘被覆碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，所述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维和在所述碳纤维的表面的至少一部上的包含聚合性材料的固化物的被膜。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 制造 方法 散热 构件 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种导热片，其特征在于，含有粘合剂树脂、绝缘被覆碳纤维和所述绝缘被覆碳纤维以外的导热性填料，所述绝缘被覆碳纤维与所述粘合剂树脂的质量比，即绝缘被覆碳纤维/粘合剂树脂，小于1.30，所述绝缘被覆碳纤维含有碳纤维以及在所述碳纤维的表面的至少一部分上的包含聚合性材料的固化物的被膜。
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