[发明专利]树脂组合物及其用途在审

专利信息
申请号: 201780007042.X 申请日: 2017-01-10
公开(公告)号: CN108473752A 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 真岛启;猪股贵道 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: C08L53/02 分类号: C08L53/02;G02B5/30;B29C55/04;C08F297/04;C08J5/18;C08K5/01;C08K5/10;B29K25/00;B29L7/00
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 邵秋雨;赵曦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明为树脂组合物,包含嵌段共聚物氢化物[D]和增塑剂,上述氢化物[D]为将嵌段共聚物[C]氢化而成的氢化物,上述嵌段共聚物[C]包含以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元[I]作为主成分的聚合物嵌段[A]以及以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元[I]和来自链状共轭二烯化合物的重复单元[II]作为主成分的聚合物嵌段[B],嵌段[A]与嵌段[B]的比以及单元[I]与单元[II]的比为特定范围,氢化物[D]为共聚物[C]的全部不饱和键的90%以上被氢化了的氢化物。
搜索关键词: 氢化物 芳香族乙烯基化合物 聚合物嵌段 嵌段共聚物 树脂组合物 嵌段 氢化 嵌段共聚物氢化物 链状共轭二烯 不饱和键 共聚物 增塑剂
【主权项】:
1.一种树脂组合物,包含嵌段共聚物氢化物D和增塑剂,所述嵌段共聚物氢化物D为将嵌段共聚物C氢化而成的嵌段共聚物氢化物,所述嵌段共聚物C包含以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元I作为主成分的聚合物嵌段A以及以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元I和来自链状共轭二烯化合物的重复单元II作为主成分的聚合物嵌段B,(i)wA与wB的比wA/wB为45/55~85/15,wA为所述聚合物嵌段A在所述嵌段共聚物C中所占的重量百分比,wB为所述聚合物嵌段B在所述嵌段共聚物C中所占的重量百分比,(ii)w[IB]与w[IIB]的比w[IB]/w[IIB]为40/60~55/45,w[IB]为所述重复单元I在所述聚合物嵌段B中所占的重量百分比,w[IIB]为所述重复单元II在所述聚合物嵌段B中所占的重量百分比,(iii)所述嵌段共聚物氢化物D为所述嵌段共聚物C的全部不饱和键的90%以上被氢化了的嵌段共聚物氢化物。
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