[发明专利]用于处理基体的喷墨打印系统和方法有效
申请号: | 201780007706.2 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN108701631B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 约翰·维黑杰;劳伦修斯·亨德瑞库斯·阿德里安努斯·万蒂耶克 | 申请(专利权)人: | 梅耶博格(荷兰)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/768 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 用于处理基体的喷墨打印系统,其包括用于放置基体的卡盘、及具有至少一个喷嘴的喷墨打印头。各卡盘具有卡盘参考标记,各卡盘参考标记与相关联相机相关联。电子控制器组件配置成每当具有基体参考标记的基体已放置于卡盘上,便拍摄一组影像,而各影像包括卡盘参考标记和基体参考标记。就各影像,确定该卡盘相对于该相机的位置、以及该基体相对于该相机的位置。随后,计算相对于该卡盘的基体位置,并且基于该基体位置,定时该至少一个喷嘴的发射,并且控制该打印动作组件的移动,以使得液滴准确地定位于该基体上。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 基体 喷墨 打印 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种喷墨打印系统(10),配置为在基体(W)上喷墨液体材料图案,所述基体(W)各具有长度与宽度,或替代地具有直径,其中各基体(W)包括至少两个基体参考标记(W1、W2),所述两个基体参考标记(W1、W2)以比所述基体(W)的所述长度、所述宽度或所述直径的至少一半更大的距离彼此间隔开,所述喷墨打印系统(10)包括:‑上可放置基体(W)的至少一个卡盘(14),各卡盘具有长度与宽度,或替代地具有直径,并且包括至少两个可视化卡盘参考标记(F1、F2),所述少两个可视化卡盘参考标记(F1、F2)以比所述卡盘的所述长度、所述宽度或所述直径的至少一半更大的距离彼此间隔开;‑包括至少一个喷嘴的至少一个喷墨打印头(16),所述至少一个喷嘴配置成当所述喷嘴通过控制信号发射时排出液体;‑打印动作组件(18、20),支承所述至少一个卡盘(14)和所述至少一个喷墨打印头(16)中的至少一个,以使得可利用通过所述至少一个打印头排出的液体,覆盖所述至少一个卡盘(16)上的二维打印区;‑电子控制器组件(22、24),配置为产生用于使所述至少一个喷嘴发射的控制信号(S1、S2、S3),并且配置成控制所述打印动作组件(18、20),以用于相对于所述至少一个卡盘(14)定位所述至少一个打印头(16),以使得所述液体相对于所述卡盘沉积的定位变化小于第一阈值;其中:‑所述至少一个卡盘(14)的各参考标记(F1、F2)与相关联相机(26)相关联,所述相关联相机(26)指向相关联卡盘参考标记(F1或F2),各相机(26)具有相机像素的二维矩阵,各像素具有像素坐标;‑各卡盘(14)包括在边界内延伸的放置区;‑当基体(W)已放置于所述卡盘(14)的所述放置区中或所述放置区上时,与卡盘参考标记(F1或F2)相关联的各相机(26)也与相关联基体参考标记(W1或W2)相关联,原因在于所述相机(26)所拍摄的影像(I1或I2)包括相关联卡盘参考标记(F1或F2)和相关联基体参考标记(W1或W2);‑所述控制器组件(22、24)配置成:~控制所述至少两个相机(26),以每当将基体(W)放置于所述卡盘(14)上时拍摄一组影像(I),其中各相机(26)拍摄所述组影像的单个影像(I),其中所述组影像的各单个影像包括相关联卡盘参考标记(F1或F2)和相关联基体参考标记(W1或W2);~通过就所述组影像的各影像(I1、I2)检测所述卡盘参考标记(F1、F2)相对于所述相关联相机(26)的所述相机像素坐标的位置,就各组影像,确定所述卡盘(14)相对于所述至少两个相机(26)的位置;以及~通过就所述组影像的各影像(I1、I2)检测所述基体参考标记(W1、W2)相对于所述相关联相机(26)的所述相机像素坐标的位置,就各组影像,确定所述基体(W)相对于所述至少两个相机(26)的位置;~就各组影像,以小于第二阈值的准确度,使用这两个位置确定来计算相对于所述卡盘参考标记(F1、F2)且从而相对于所述卡盘(14)的基体位置,以及基于所述相对位置,随后定时所述至少一个打印头(16)的所述至少一个喷嘴的发射,以及控制所述打印动作组件(18、20)的移动,以使得通过所述喷墨打印头(16)排出的液体以比所述第一阈值与所述第二阈值的总和更小的定位变化定位在所述基体(W)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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