[发明专利]热传导性树脂成型品有效
| 申请号： | 201780007761.1 | 申请日： | 2017-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108495897B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 向史博;山浦考太郎;内藤寛树;迫康浩 | 申请（专利权）人： | 阪东化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/00;C08L27/12;C08L33/08 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本兵库县神户市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供可廉价地大量生产，且通过高填充而减低内部热阻及通过提高切割精度而减低界面热阻，由此发挥出低的热阻值的热传导性树脂成型品。一种热传导性树脂成型品，其中，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包含第一热传导性填料及具有比所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述第一热传导性填料具有10以上的纵横尺寸比且取向于所述热传导性树脂成型品的大致厚度方向上，所述树脂是硅酮树脂、丙烯酸橡胶或氟橡胶，所述第二热传导性填料具有超过5W/mK的热传导率。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 树脂 成型 | ||
【主权项】：
1.一种热传导性树脂成型品，其特征在于：包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包含第一热传导性填料及具有比所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述第一热传导性填料具有10以上的纵横尺寸比且取向于所述热传导性树脂成型品的大致厚度方向上，所述树脂是硅酮树脂、丙烯酸橡胶或氟橡胶，所述第二热传导性填料具有超过5W/mK的热传导率。
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