[发明专利]用于在真空下对构件进行表面施设层的方法有效
| 申请号： | 201780007876.0 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN108603292B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | R·罗舍特兹奇;F·哈特曼;E·拉特;M·埃肯布施 | 申请（专利权）人： | 黑拉有限责任两合公司 |
| 主分类号： | C23C16/54 | 分类号： | C23C16/54;C23C16/44;C23C16/458;C23C14/56;C23C16/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 卫娟 |
| 地址： | 德国利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于利用真空施设层装置(100)在真空下对构件(1)进行表面施设层的方法，该方法包括下列工艺步骤中的至少两个工艺步骤：a)在抽成真空的等离子活化腔(10)中对构件(1)的需施设层的表面进行等离子活化，和/或b)在抽成真空的施设层腔(11)中施设层，和/或c)为了在所施设的层上产生保护层在抽成真空的等离子体聚合腔(12)中进行等离子体聚合。根据本发明，在所述工艺步骤中的至少两个工艺步骤之间将等离子活化腔(10)和/或施设层腔(11)和/或等离子体聚合腔(12)通风和打开，并且将构件(1)输送给后续的工艺步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 真空 构件 进行 表面 施设 方法 | ||
【主权项】：
1.用于利用真空施设层装置(100)在真空下对构件(1)进行表面施设层的方法，该方法包括下述工艺步骤中的至少两个工艺步骤：a)在抽成真空的等离子活化腔(10)中对构件(1)的需施设层的表面进行等离子活化，和/或b)在抽成真空的施设层腔(11)中施设层，和/或c)为了在所施设的层上产生保护层在抽成真空的等离子体聚合腔(12)中进行等离子体聚合，其特征在于：在所述工艺步骤中的至少两个工艺步骤之间将等离子活化腔(10)和/或施设层腔(11)和/或等离子体聚合腔(12)通风和打开，并且将构件(1)输送给后续的工艺步骤。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
