[发明专利]导电构件有效
| 申请号： | 201780007999.4 | 申请日： | 2017-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108496227B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 久保木秀幸;平井宏树;东小园诚;细江晃久;广濑义幸;竹山知阳;小林英一 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;H01M50/505;H01R4/70 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 导电构件(10)具备：液密的封入体(12)，由片材构件(13)构成；冷媒，被封入封入体(12)内；及导体，具有配置在封入体(12)内的被冷却部(17)及在与片材构件(13)液密地密封的状态下被导出至封入体(12)外部的导出部(18)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 构件 | ||
【主权项】：
1.一种导电构件，具备：液密的封入体，由片材构件构成；冷却液，被封入所述封入体内；导体，具有配置在所述封入体内的被冷却部及在与所述片材构件液密地密封的状态下被导出至所述封入体外部的导出部。
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