[发明专利]基板移载用机械手有效
| 申请号： | 201780008137.3 | 申请日： | 2017-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN108604564B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 冈本健太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社达谊恒 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J15/00;B65G49/06 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 【技术问题】提供一种能够减少与基板接触的接点，并且能够将基板以刚性高的状态进行支承的基板移载用机械手。【技术方案】基板移载用机械手包括在纵向上延伸的纵向机械手支承部(20a)，和与该纵向机械手支承部(20a)连结且在与该纵向机械手支承部(20a)延伸的方向交叉的方向上延伸的多个横向机械手支承部(31a、32a)，所述多个横向机械手支承部(31a、32a)包括多个第一横向机械手支承部(31a)和多个第二横向机械手支承部(32a)，所述各第一横向机械手支承部(31a)分别具有在该第一横向机械手支承部(31a)延伸的方向上排列且能够与所述基板(SB)接触的多个第一接点(40A)，该第一接点(40A)的最高高度位置为第一高度，所述各第二横向机械手支承部(32a)分别具有在该第二横向机械手支承部(32a)延伸的方向上排列且能够与所述基板(SB)接触的多个第二接点(40B)，该第二接点(40B)的最高高度位置为低于所述第一高度的第二高度。 | ||
| 搜索关键词： | 基板移载用 机械手 | ||
【主权项】：
1.一种用于支承并移载基板的基板移载用机械手，其特征在于：包括在纵向上延伸的纵向机械手支承部，和从该纵向机械手支承部向与该纵向机械手支承部延伸的方向交叉的方向延伸的多个横向机械手支承部，所述多个横向机械手支承部包括多个第一横向机械手支承部和多个第二横向机械手支承部，各所述第一横向机械手支承部分别具有能够与所述基板接触的一个或者多个第一接点，该第一接点的最高高度位置为第一高度，各所述第二横向机械手支承部分别具有能够与所述基板接触的一个或者多个第二接点，该第二接点的最高高度位置为低于所述第一高度的第二高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社达谊恒，未经株式会社达谊恒许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780008137.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
