[发明专利]用于制造芯片卡模块的方法和芯片卡有效
| 申请号： | 201780008226.8 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108496187B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 埃里克·埃马尔 | 申请（专利权）人： | 兰克森控股公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 韩峰;孙志湧 |
| 地址： | 法国芒*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造芯片卡模块(2)的方法。根据所述方法，制造模块(2)，其具有带有触点的基板(13)和连接到至少一些触点的微型芯片(17)；在载体上制造天线，所述天线包括两个端，每个端配备有焊盘；在至少部分地覆盖载体的卡的至少一层中制造腔体，以便在其中放置模块(2)并使天线的焊盘可见；并且将引线(18)的第一端直接连接到微型芯片(17)的连接块，并且在将模块(2)放置在腔体中之后，通过另一部分(23)直接连接到天线的焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 芯片 模块 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造芯片卡(1)模块(2)的方法，其中：‑在基板(13)的第一面(14)上设置触点(12)，所述基板(13)具有第一主面(14)和第二主面(15)，所述触点(12)用于与触点读卡器装置进行临时电连接；‑将电子芯片(17)附接到所述基板(13)；‑将至少一个引线(18)的第一端直接连接到所述芯片(17)的连接焊盘，并且所述芯片(17)和所述引线(18)的所述第一端被封装在树脂(25)中，其特征在于，所述引线(18)的第二端被留在所述树脂(25)的外侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兰克森控股公司，未经兰克森控股公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780008226.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
