[发明专利]对损坏程度或寿命预期进行估计的方法和装置有效
| 申请号： | 201780008461.5 | 申请日： | 2017-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108603913B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | N·德格雷纳;S·莫洛夫 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种对功率半导体模块的损坏程度或寿命预期进行估计的方法和装置，该功率半导体模块包括以机械方式、热方式及以电方式附接至由多个不同材料层组成的基板的至少一个管芯。本发明：‑获得功率半导体模块的功率损耗，‑获得功率半导体模块的至少两个不同位置的温度，‑利用确定的功率损耗和获得的温度，估计功率半导体模块的至少两个不同位置之间的热模型，‑根据估计的热模型和基准热模型，确定是否必须执行指示损坏程度或寿命预期的通知，‑如果确定步骤确定必须执行通知，则通知损坏程度和位置或寿命预期。 | ||
| 搜索关键词： | 损坏 程度 寿命 预期 进行 估计 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种对功率半导体模块的损坏程度或寿命预期进行估计的方法，所述功率半导体模块包括以机械方式、热方式及电方式附接至由多个不同材料层组成的基板的至少一个管芯，其特征在于，所述方法包括以下步骤：‑获得所述功率半导体模块的功率损耗；‑获得所述功率半导体模块的至少两个不同位置的温度；‑利用所确定的功率损耗和所获得的温度，估计所述功率半导体模块的所述至少两个不同位置之间的热模型；‑根据所估计的热模型和基准热模型，确定是否必须执行指示所述损坏程度或所述寿命预期的通知；以及‑如果所述确定步骤确定必须执行所述通知，则通知损坏的程度和位置或者所述寿命预期。
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