[发明专利]玻璃中介层模块、成像装置和电子设备有效
| 申请号： | 201780009157.2 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108701696B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 桥本光生;秋叶朗;椛泽秀年 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;H01L23/15;H01L23/29;H01L23/31;H04N5/369 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 曹正建;陈桂香 |
| 地址： | 日本国东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种能够减少制造期间的热膨胀导致的变形的发生的玻璃中介层模块、成像装置和电子设备。光透射部件充填在玻璃中介层与CMOS图像传感器(CIS)之间。由于通过这种配置能增强所述玻璃中介层的刚度，所以可以抑制CIS的偏转，并且还减少变形对于装备在所述玻璃中介层上的陀螺仪传感器等等的影响，并且因此能减少陀螺仪信号的错误检测。本公开能应用于玻璃中介层模块。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 中介 模块 成像 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃中介层模块，其包括：图像传感器，其配置成捕获图像；玻璃中介层，其以面朝所述图像传感器的光接收表面的方式装备有所述图像传感器；和光透射部件，其充填在所述图像传感器的所述光接收表面与所述玻璃中介层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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