[发明专利]使用设计文件或检查图像自动抗扭斜有效
| 申请号： | 201780009278.7 | 申请日： | 2017-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108604560B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | A·杰因;A·亚提;T·杰亚瑞曼;R·科努鲁;R·库帕;H·普拉萨德;S·莫穆拉;A·罗布 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 针对图像检视(例如SEM检视)的抗扭斜对准检查与检视坐标系。可使用设计文件或检查图像来自动进行抗扭斜。与检视工具通信的控制器可将所述晶片的文件(例如设计文件或检查图像)与来自所述检视工具的所述晶片的图像对准；比较所述文件的对准位点与来自所述检视工具的所述图像的对准位点；及产生所述文件的所述对准位点的坐标及来自所述检视工具的所述图像的对准位点的坐标的抗扭斜变换。所述晶片的所述图像可不含有缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 检视 对准 抗扭 位点 检查图像 设计文件 晶片 图像 图像对准 控制器 通信 检查 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体晶片检视及分析的系统，其包括：/n检视工具，其中所述检视工具包含：/n载物台，其经配置以固持晶片；及/n图像产生系统，其经配置以产生所述晶片的图像；/n电子数据存储单元，其中存储一或多个参考文件，各参考文件具有一或多个对准位点；及/n控制器，其与所述检视工具电子通信，其中所述控制器经配置以：/n从所述检视工具接收所述晶片的所述图像；/n识别所述晶片的所述图像中的一或多个对准位点；/n从所述电子数据存储单元接收对应于来自所述检视单元的所述晶片的所述图像的参考文件；/n标记所述晶片上的至少一个裸片隅角；/n比较所述参考文件中的一或多个对准位点与来自所述检视工具的所述图像中的一或多个对准位点；/n基于所述一或多个对准位点产生对应于所述晶片的所述图像的抗扭斜变换，所述抗扭斜变换是检视坐标系与检查坐标系之间的晶片级转换变换；/n将所述抗扭斜变换应用于所述晶片的所述图像；以及/n通过使用用于计算所述抗扭斜变换的对准位点偏移评估所述抗扭斜变换的收敛，来验证来自所述检视工具的所述晶片的所述图像与所述参考文件在应用所述抗扭斜变换之后保持对准。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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