[发明专利]一种焊端结构及元器件有效
| 申请号： | 201780009699.X | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108604581B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘立平;易源;谷日辉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种焊端结构(100)及元器件(02)。解决现有技术中在焊端结构(01)上焊接引线(022)时容易使侧部端子(011)外表面与底部端子(012)下表面之间的拐角处露出内层材料的问题。焊端结构包括沿纵向延伸的侧部端子(1)以及自侧部端子的下端折弯并沿横向延伸形成的底部端子(2)，侧部端子用于与待贴装元器件的侧壁贴合固定，底部端子用于与待贴装元器件的底壁贴合固定，底部端子的下表面上、用于焊接固定待贴装元器件的引线(201)的区域开设有凹槽(3)或形成有凸起(4)，待贴装元器件的引线焊接固定于凹槽的底面或凸起的顶面上。用于电子元器件的表面贴装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 元器件 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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