[发明专利]电路结构体有效
| 申请号： | 201780009878.3 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108604492B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 土田敏之;山根茂树;前田广利;大田拓也;爱知纯也 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/06 | 分类号： | H01F27/06;H01F27/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 苏卉;高培培 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电路结构体(10)具有：线圈装置(12)，具备铁氧体芯部(14)；及散热器(11)，固定线圈装置(12)，其中，电路结构体(10)具有安装于铁氧体芯部(14)的底壁(29)，底壁(29)由热膨胀率大于铁氧体芯部(14)的热膨胀率的第一材料构成，底壁(29)由热膨胀率大于铁氧体芯部(14)的热膨胀率且小于散热器(11)的热膨胀率的第二材料构成，该电路结构体具备粘接剂层(35)，上述粘接剂层(35)配置于底壁(29)与散热器(11)之间而对底壁(29)与散热器(11)进行粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构体，具有：电感器，具备芯部；及固定部件，固定所述电感器，所述电路结构体具有安装于所述芯部的基座部，所述固定部件由热膨胀率大于所述芯部的热膨胀率的第一材料构成，所述基座部由热膨胀率大于所述芯部的热膨胀率且小于所述固定部件的热膨胀率的第二材料构成，所述电路结构体具备粘接剂层，所述粘接剂层配置于所述基座部与所述固定部件之间而对所述基座部与所述固定部件进行粘接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社，未经株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780009878.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电感器部件及其制造方法
- 下一篇：电磁感应器件及其制作方法
