[发明专利]导电组合物以及所述组合物的应用在审
| 申请号： | 201780010815.X | 申请日： | 2017-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN108713039A | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | R·米歇尔;A·亨肯斯;崔会旺;杨晶;G·德雷赞;姚伟 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | C08K3/08 | 分类号： | C08K3/08;C08L63/02;H01B1/22;H01L31/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了可用于制备导电网络的导电组合物，基于组合物的总重量，所述组合物包含：a)75～98重量％的银粉，所述银粉具有至少4.0g/cm3的振实密度和小于1.5m2/g的比表面积；b)1～10重量％的粘合剂树脂；c)0～5重量％的硬化剂；和d)0～10重量％的溶剂，其中所述组合物的特征在于，当加热到所述银粉开始烧结的温度时，所述粘合剂树脂尚未被完全固化或完全凝固。 | ||
| 搜索关键词： | 银粉 导电组合物 粘合剂树脂 导电网络 完全固化 烧结 硬化剂 溶剂 可用 振实 制备 加热 凝固 应用 | ||
【主权项】：
1.用于制备导电网络的导电组合物，基于所述组合物的总重量，所述组合物包含：a)75～98重量％的银粉，所述银粉具有至少4.0g/cm3的振实密度和小于1.5m2/g的比表面积；b)1～10重量％的粘合剂树脂；c)0～5重量％的硬化剂；和d)0～10重量％的溶剂，其中所述组合物的特征在于，当加热到所述银粉开始烧结的温度时，所述粘合剂树脂尚未被完全固化或完全干燥。
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