[发明专利]安全片上系统在审
| 申请号： | 201780010950.4 | 申请日： | 2017-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN108604274A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 金东奎;金志勋 | 申请（专利权）人： | 汉阳大学校产学协力团 |
| 主分类号： | G06F21/57 | 分类号： | G06F21/57;G06F21/55;G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 延美花;臧建明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开安全半导体芯片。半导体芯片也就是片上系统。一般的IP通过系统总线连接在包含于片上系统的处理器内核工作。另外提供作为与所述系统总线物理区分的隐藏总线的安全总线。安全总线上连接有执行安全功能或处理安全数据的安全IP。安全半导体芯片可变更一般模式与安全模式并执行必要的认证。 | ||
| 搜索关键词： | 安全半导体 安全总线 片上系统 系统总线 芯片 安全片上系统 半导体芯片 处理器内核 安全功能 安全模式 安全数据 一般模式 安全IP 总线 可变 认证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，包括：处理器内核；第一组，其包括通过第一总线连接于所述处理器内核的元件；以及第二组，其包括通过第二总线连接于所述处理器内核且在安全模式工作的元件。
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