[发明专利]导热片及其制造方法、以及散热装置有效
| 申请号： | 201780011176.9 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN108605422B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 伊藤丰和;北川明子;小林元 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;C01B32/152;C01B32/205;C08J5/18;H01L23/36 |
| 代理公司： | 11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种包含树脂和微粒状碳材料、在25℃时的ASKER C硬度为60以上、0.5MPa加压下的热阻的值为0.20℃/W以下的导热片；导热片的制造方法以及使所述导热片夹在发热体与散热体之间而成的散热装置。 | ||
| 搜索关键词： | 导热片 散热装置 发热体 散热体 碳材料 微粒状 树脂 热阻 加压 制造 | ||
【主权项】：
1.一种导热片，其包含树脂和微粒状碳材料，/n在25℃时的ASKER C硬度为60以上，0.5MPa加压下的热阻的值为0.20℃/W以下，/n所述树脂为常温固体的热塑性树脂和常温液体的热塑性树脂的组合的热塑性树脂，且所述常温固体的热塑性树脂相对于所述组合的热塑性树脂100质量％的比例为80～30质量％，所述常温液体的热塑性树脂相对于所述组合的热塑性树脂100质量％的比例为20～70质量％。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本瑞翁株式会社，未经日本瑞翁株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780011176.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电气线束连接板
- 下一篇：天线模块形成用复合基板及其制造方法
