[发明专利]传感器装置有效

专利信息
申请号: 201780011514.9 申请日: 2017-01-23
公开(公告)号: CN108698085B 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 唐纳德·威廉·小基德韦尔;拉温德拉·谢诺伊;乔恩·拉斯特 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: B06B1/06 分类号: B06B1/06;A61B1/04;A61B8/12;A61B8/00;G10K11/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开一种传感器装置和用于制造所述传感器装置的方法的实施例。在一个实施例中,一种传感器装置包括:压电微机械超声波换能器PMUT阵列,其经配置以发射和接收超声波信号,其中所述PMUT阵列包括多个PMUT且所述PMUT阵列是柔性的;一个或多个集成电路,其经配置以处理所述超声波信号;电池,其经配置以将电力提供到所述PMUT阵列和所述一个或多个集成电路;耦合材料,其经配置以固持所述PMUT阵列、所述一个或多个集成电路和所述电池;以及封壳,其经配置以将所述PMUT阵列、所述一个或多个集成电路、所述电池和所述耦合材料密封在所述封壳内。
搜索关键词: 传感器 装置
【主权项】:
1.一种传感器装置,其包括:压电微机械超声波换能器PMUT阵列,其经配置以发射和接收超声波信号,其中所述PMUT阵列包括多个PMUT,且所述PMUT阵列是柔性的;一或多个集成电路,其经配置以处理所述超声波信号;电池,其经配置以将电力提供到所述PMUT阵列和所述一或多个集成电路;耦合材料,其经配置以固持所述PMUT阵列、所述一或多个集成电路和所述电池;以及封壳,其经配置以将所述PMUT阵列、所述一或多个集成电路、所述电池和所述耦合材料密封在所述封壳内。
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