[发明专利]助焊剂有效
| 申请号： | 201780011762.3 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN108698173B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 丸子大介;高桥淳美;川崎浩由 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供：对于如以往的助焊剂中会产生软钎料的锡桥那样狭小的间距的电极能抑制锡桥的助焊剂。助焊剂的特征在于，含有：15质量％以上且35质量％以下的聚氧亚烷基乙二胺、2质量％以上且15质量％以下的有机酸、10质量％以上且30质量％以下的基材、3质量％以上且30质量％以下的胺、20质量％以上且40质量％以下的溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 助焊剂 锡桥 聚氧亚烷基 软钎料 乙二胺 有机酸 电极 溶剂 基材 | ||
【主权项】：
1.一种助焊剂，其特征在于，含有：15质量％以上且35质量％以下的聚氧亚烷基乙二胺、2质量％以上且15质量％以下的有机酸、10质量％以上且30质量％以下的基材、3质量％以上且30质量％以下的胺、20质量％以上且40质量％以下的溶剂。
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