[发明专利]连接基板有效
| 申请号： | 201780011941.7 | 申请日： | 2017-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108781506B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 宫泽杉夫;高垣达朗;井出晃启 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 连接基板具备：设置有贯通孔的陶瓷基板、以及设置在贯通孔中的贯通导体11，该贯通导体11具有第一主面11a和第二主面11b。贯通导体11具有：设置有与第一主面11a相连通的第一开口气孔16A、16D以及与第二主面11b相连通的第二开口气孔16B的金属多孔体20；形成在第一开口气孔16A、16D内的第一玻璃相17、19；形成在第二开口气孔16B内的第二玻璃相17B；设置在第一开口气孔内的第一空隙30；以及设置在第二开口气孔16B内的第二空隙32。第一空隙30为不与第一主面相连通的闭口空隙。第二空隙32为与第二主面11b相连通的开口空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 | ||
【主权项】：
1.一种连接基板，其具备：陶瓷基板，该陶瓷基板设置有贯通孔；以及设置在所述贯通孔中的贯通导体，该贯通导体具有第一主面和第二主面，所述连接基板的特征在于，所述贯通导体具有：金属多孔体，该金属多孔体设置有与所述第一主面相连通的第一开口气孔以及与所述第二主面相连通的第二开口气孔；第一玻璃相，该第一玻璃相形成在所述第一开口气孔内；第二玻璃相，该第二玻璃相形成在所述第二开口气孔内；第一空隙，该第一空隙设置在所述第一开口气孔内；以及第二空隙，该第二空隙设置在所述第二开口气孔内，所述第一空隙为不与所述第一主面相连通的闭口空隙，所述第二空隙为与所述第二主面相连通的开口空隙。
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