[发明专利]其中集成阻抗匹配网络元件的基于PCB的半导体封装件有效
| 申请号： | 201780012179.4 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN108701683B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | A.丹尼;C.戈兹;Q.穆 | 申请（专利权）人： | 科锐 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/13;H01L23/498;H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杨忠;谭祐祥 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括具有芯片附连区域和外围区域的金属基板、具有附连到芯片附连区域的基准端子和背向基板的射频端子的晶体管芯片，以及具有附连到外围区域的第一侧面和背向基板的第二侧面的多层电路板。多层电路板包括通过复合纤维层与第一侧面和第二侧面分开的两个嵌入式导电层和设置在两个嵌入式导电层之间的嵌入式介电层。嵌入式介电层具有高于复合纤维层的介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 其中 集成 阻抗匹配 网络 元件 基于 pcb 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：金属基板，其具有芯片附连区域和外围区域；晶体管芯片，其具有附连到所述芯片附连区域的基准端子和背向所述基板的射频端子；以及多层电路板，其具有附连到所述外围区域的第一侧面和背向所述基板的第二侧面，所述多层电路板包括：两个嵌入式导电层，其通过复合纤维层与所述第一侧面和所述第二侧面分开；以及嵌入式介电层，其设置在所述两个嵌入式导电层之间，其中，所述嵌入式介电层具有高于所述复合纤维层的介电常数。
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