[发明专利]层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201780012588.4 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN108700836B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 岩井悠;伊藤胜志;斯丹范·范克劳斯特 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/40 | 分类号： | G03F7/40;B32B15/088;G03F7/037;G03F7/038;G03F7/38;H01L21/312 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂层与树脂层或树脂层与金属层的密合性优异的层叠体的制造方法，以及包括上述制造方法的半导体器件的制造方法。该层叠体的制造方法包括：感光性树脂组合物层形成工序，将感光性树脂组合物应用于基板而形成为层状；曝光工序，对上述感光性树脂组合物层进行曝光；显影处理工序，对上述经曝光的感光性树脂组合物层进行负型显影处理；金属层形成工序工序，在上述显影处理后的感光性树脂组合物层的表面形成金属层；及表面活性化处理，对上述金属层及感光性树脂组合物层的至少一部分进行表面活性化处理，还包括再次依次进行上述感光性树脂组合物层形成工序、上述曝光工序及上述显影处理工序，上述感光性树脂组合物包含选自聚酰亚胺前体等中的树脂，还满足上述树脂包含聚合性基团以及上述感光性树脂组合物包含聚合性化合物的情况中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体的制造方法，其包括：感光性树脂组合物层形成工序，将感光性树脂组合物应用于基板而形成为层状；曝光工序，对所述感光性树脂组合物层进行曝光；显影处理工序，对所述经曝光的感光性树脂组合物层进行负型显影处理；金属层形成工序，在所述显影处理后的感光性树脂组合物层的表面形成金属层；表面活性化处理工序，对所述金属层及感光性树脂组合物层的至少一部分进行表面活性化处理，还包括再次依次进行所述感光性树脂组合物层形成工序、所述曝光工序及所述显影处理工序，所述感光性树脂组合物包含选自聚酰亚胺前体、聚酰亚胺、聚苯并噁唑前体及聚苯并噁唑中的树脂，还满足所述树脂包含聚合性基团以及所述感光性树脂组合物包含聚合性化合物的情况中的至少一种。
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