[发明专利]移送工具模块以及具有该移送工具模块的元件处理器在审
申请号: | 201780012722.0 | 申请日: | 2017-01-06 |
公开(公告)号: | CN108701633A | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 柳弘俊 | 申请(专利权)人: | 宰体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/05 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及元件处理器,更详细地说涉及从装载有多个元件的诸如晶圆环等的装载部件拾取元件并卸载元件。本发明公开了一种元件处理器,包括:装载部件工作台(200),从装载有附着多个元件(1)的多个装载部件(60)的装载部件卡闸部(100)接收装载部件(60)并沿水平方向移动所述装载部件(60);卸载部(300),从所述装载部件工作台(200)分别沿水平方向分隔配置,并且设置有卸载部件(70),其中所述卸载部件(70)从装载部件(60)接收元件(1)并装载所述元件(1);移送工具模块(500),在拾取位置(P1)从所述装载部件(60)拾取元件(1),在所述各个卸载部(300)的卸载位置(P2)向所述卸载部件(20)卸载元件(1)。 | ||
搜索关键词: | 装载部件 元件处理器 工具模块 卸载部件 装载 拾取元件 卸载元件 卸载部 工作台 水平方向移动 接收元件 拾取位置 卸载位置 分隔 附着 晶圆 卡闸 配置 | ||
【主权项】:
1.一种元件处理器,其特征在于,包括:装载部件工作台(200),从装载有附着多个元件(1)的多个装载部件(60)的装载部件卡闸部(100)接收装载部件(60)并向水平方向移动所述装载部件(60);卸载部(300),从所述装载部件工作台(200)分别沿水平方向隔开配置,并且设置有卸载部件(70),其中所述卸载部件(70)从装载部件(60)接收元件(1)并装载所述元件(1);移送工具模块(500),在拾取位置(P1)从所述装载部件(60)拾取元件(1),在各个卸载部(300)的卸载位置(P2)向所述卸载部件(20)卸载元件(1)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宰体有限公司,未经宰体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780012722.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:处理系统及其操作方法
- 下一篇:基板浮起输送装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造