[发明专利]半导体装置、电子模块、电子设备和用于生产半导体装置的方法有效
| 申请号： | 201780013013.4 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN108780791B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 安川浩永 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/12;H01L23/14;H01L23/28;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | [问题]提供具有进一步减小的尺寸的半导体装置。[解决方案]公开了一种半导体装置，设置有：多层布线板，其一个表面设置有外部连接端子；以及多个有源部件，其通过堆叠而设置在多层布线板的内部，并且其经由连接通路连接到外部连接端子。有源部件包括：设置在另一表面侧，即该一个表面的反面的第一有源部件；以及第二有源部件，其设置在比第一有源部件更靠近所述一个表面的侧上，并且其具有比第一有源部件更小的平面面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子 模块 电子设备 用于 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：多层布线板，其一个表面设置有外部连接端子；以及多个有源部件，设置为堆叠在所述多层布线板内部，并经由连接通路连接到所述外部连接端子，其中，所述多个有源部件包括设置在与所述一个表面相对的另一表面侧上的第一有源部件，以及设置为比所述第一有源部件更靠近所述一个表面并且具有比所述第一有源部件更小的平面面积的第二有源部件。
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