[发明专利]含氧化物半导体层的薄膜晶体管有效

专利信息
申请号: 201780013390.8 申请日: 2017-02-02
公开(公告)号: CN108780817B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 越智元隆;西山功兵;后藤裕史;钉宫敏洋 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴克鹏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种薄膜晶体管,是在基板上至少具有栅电极、栅绝缘膜、氧化物半导体层、源‑漏电极、和至少一层保护膜的薄膜晶体管,其中,构成所述氧化物半导体层的金属元素含有In、Ga、Zn、和Sn,所述氧化物半导体层的各金属元素对于全部金属元素的合计(In+Ga+Zn+Sn)的比例为,In:20~45原子%,Ga:5~20原子%,Zn:30~60原子%,和Sn:9~25原子%。
搜索关键词: 氧化物 半导体 薄膜晶体管
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管,是在基板上至少具有栅电极、栅绝缘膜、氧化物半导体层、源‑漏电极和至少一层保护膜的薄膜晶体管,其中,构成所述氧化物半导体层的金属元素含有In、Ga、Zn和Sn,所述氧化物半导体层中,各金属元素相对于全部金属元素的合计(In+Ga+Zn+Sn)的比例为In:20~45原子%、Ga:5~20原子%、Zn:30~60原子%、和Sn:9~25原子%。
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