[发明专利]通用串行总线接口、移动终端及通用串行总线接口的制作方法有效
| 申请号： | 201780013716.7 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN108701926B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 胡睢宁;苏天杰;张诗豪;雷高兵 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R43/16;H01R43/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电连接器(100)，包括至少一个第一导电端子(1)和至少一个第二导电端子(2)，第一导电端子(1)的外表面设有第一电镀层(11)，第二导电端子(2)的外表面设有第二电镀层(21)，第二电镀层(21)的材料与第一电镀层(11)的材料不同。上述电连接器(100)在兼顾抗腐蚀性的同时降低了电镀成本。还公开一种移动终端(200)和一种电连接器(100)的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电连接器 导电端子 电镀层 移动终端 电镀 制作 | ||
【主权项】：
1.一种通用串行总线接口，其特征在于，包括至少一个第一导电端子和至少一个第二导电端子，所述第一导电端子的外表面设有第一电镀层，所述第二导电端子的外表面设有第二电镀层，所述第二电镀层的材料与所述第一电镀层的材料不同；所述第一导电端子的通电电位高于所述第二导电端子的通电电位，所述第一电镀层的耐腐蚀性高于所述第二电镀层的耐腐蚀性，所述第一导电端子为VBUS引脚，CC引脚或SBU引脚。
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